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    國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體材料

    作為一家全球高科技公司,所有業(yè)務(wù)部門(mén)、地區(qū)和事業(yè)部都以ASMPT的名義運(yùn)營(yíng)。我們的現(xiàn)代標(biāo)志,結(jié)合我們的愿景賦能數(shù)字世界,凸顯了我們強(qiáng)大的全球凝聚力和轉(zhuǎn)型?!段覀兪茿SMPT》視頻表達(dá)了這些主題,以及我們幫助客戶、合作伙伴、投資者、員工和社會(huì)塑造一個(gè)光明可持續(xù)的未來(lái)時(shí)所付出的努力。

  • 艾克瑞思

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司,成立于2010年,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū),是一家專業(yè)半導(dǎo)體裝片設(shè)備制造商,致力于研究、設(shè)計(jì)、制造和銷售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設(shè)備。深耕行業(yè)14年,艾科瑞思面向新一代半導(dǎo)體材料和先進(jìn)封裝工藝,提供全新一代半導(dǎo)體貼裝設(shè)備,如多芯片貼片機(jī)(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級(jí)混合鍵合貼片機(jī)(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結(jié)設(shè)備和倒裝貼片機(jī)(Flip Chip Bonder)等,為先進(jìn)封裝、IC封裝、功率器件、光電子和傳感器等領(lǐng)域客戶提供專業(yè)貼片解決方案。

  • Besi

    國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    Besi 是全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)半導(dǎo)體組裝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商,以較低的擁有成本提供高水平的精度、生產(chǎn)率和可靠性。 Besi 為電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)器、計(jì)算、汽車(chē)、工業(yè)、LED 和太陽(yáng)能等廣泛的最終用戶市場(chǎng)的引線框架、基板和晶圓級(jí)封裝應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的組裝工藝和設(shè)備??蛻糁饕穷I(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商、組裝分包商以及電子和工業(yè)公司。 Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛歐交易所上市(代碼:BESI),其一級(jí)美國(guó)存托憑證在場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市(代碼:BESIY),其總部位于荷蘭杜伊文。

  • 創(chuàng)世杰科技

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    創(chuàng)世杰科技2001年成立于北京,主要是致力于半導(dǎo)體電子產(chǎn)品制造及測(cè)試設(shè)備、真空產(chǎn)品等業(yè)務(wù),為廣大的中國(guó)客戶提供國(guó)際上進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)。

  • 成都宇芯

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    宇芯(成都)集成電路封裝測(cè)試有限公司于2004年12月2日在成都市工商行政管理局登記成立。法定代表人John Chia Sin Tet,公司經(jīng)營(yíng)范圍包括芯片和集成電路產(chǎn)品封裝測(cè)試,銷售:銷售相關(guān)服務(wù)和支持(以上范圍不含國(guó)家法律法規(guī)限制或禁止的項(xiàng)目等。

  • DISCO

    國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    DISCO Corporation成立年月日1940年3月2日,總公司所在地〒143-8580 東京都大田區(qū)大森北2丁目13番11號(hào)

  • 東京精密

    國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    東精精密設(shè)備(上海)有限公司是日本上市公司株式會(huì)社東京精密在華全資投資的海外子公司。東京精密集團(tuán)最早于1994年以代表處的形式入駐中國(guó)市場(chǎng)。為能更好地服務(wù)于客戶,2002年將代表處升級(jí)為了法人公司。主要從事東京精密集團(tuán)生產(chǎn)的測(cè)量精密設(shè)備和半導(dǎo)體加工設(shè)備的銷售及相關(guān)的售后服務(wù)工作。

  • 大族激光

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 汽車(chē) 自動(dòng)駕駛域

    大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司致力于工業(yè)激光加工設(shè)備與自動(dòng)化等配套設(shè)備及其關(guān)鍵器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,全球領(lǐng)先的工業(yè)激光加工及自動(dòng)化整體解決方案服務(wù)商,專業(yè)提供激光、機(jī)器人及自動(dòng)化智能制造解決方案,產(chǎn)品覆蓋激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),激光焊接機(jī),激光器,運(yùn)動(dòng)平臺(tái),專用設(shè)備,光纖及泵浦源等多個(gè)領(lǐng)域。

  • 方達(dá)研磨

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    深圳市方達(dá)研磨技術(shù)有限公司創(chuàng)建于2007年,位于深圳市光明新區(qū)方達(dá)工業(yè)園,注冊(cè)資金1000萬(wàn)元,公司廠房面積約13000平米,是國(guó)內(nèi)首家從事平面研磨拋光技術(shù)的企業(yè)。公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各種高精密平面研磨設(shè)備、平面拋光設(shè)備、高速減薄設(shè)備,3D拋光設(shè)備及其配套耗材。其產(chǎn)品廣泛適用于碳化硅、藍(lán)寶石、硅片等晶圓和其他半導(dǎo)體材料,以及機(jī)械、電子、陶瓷、光學(xué)晶體、航空、汽車(chē)、模具等零部件的精密加工??蛻羧罕榧皣?guó)內(nèi)外,其代表有華為、中電集團(tuán)、比亞迪、蘋(píng)果、中航、長(zhǎng)盈、米亞、通達(dá)、中環(huán)半導(dǎo)體,浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業(yè)。

  • 光力科技

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    光力科技股份有限公司成立于1994年,2015年在深交所上市【股票代碼300480】,是A股上市的高新技術(shù)企業(yè)。公司始終以成為“植根中國(guó)、掌握核心技術(shù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體裝備和工業(yè)智能化裝備研發(fā)制造企業(yè)”為發(fā)展目標(biāo)。

  • 華封科技

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    Capcon Limited,于2014年成立,是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。目前在新加坡、臺(tái)灣、菲律賓、北京、深圳等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

  • 華海清科

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    華海清科股份有限公司(股票代碼:688120)是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備制造商,公司主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù),打造了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。

  • 和研科技

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    沈陽(yáng)和研科技股份有限公司2011年成立于素有“共和國(guó)工業(yè)長(zhǎng)子”之稱的遼寧沈陽(yáng),2021年在蘇州成立子公司——蘇州和研精密科技有限公司,在南京、蘇州、南通、淄博、成都、廈門(mén)、西安、南昌、東莞等地均設(shè)有銷售中心,致力于為客戶提供集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的半導(dǎo)體裝備及配套工藝解決方案。

  • 匯盛機(jī)械

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    上海匯盛無(wú)線電專用科技有限公司是集經(jīng)營(yíng)、生產(chǎn)、科研開(kāi)發(fā)為一體的經(jīng)濟(jì)實(shí)體,是國(guó)內(nèi)電子專用機(jī)械設(shè)備、模具機(jī)械裝備制造業(yè)的知名企業(yè)。公司擁有“上?!薄吧蠠o(wú)專”等知名品牌商標(biāo),從2012年起連續(xù)獲得“上海市高新技術(shù)企業(yè)”稱號(hào)并通過(guò)ISO質(zhì)量體系認(rèn)證。公司也是中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位。

  • 京創(chuàng)先進(jìn)

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    2013年京創(chuàng)先進(jìn)在“人間天堂”蘇州成立,公司總部位于常熟經(jīng)開(kāi)區(qū),研發(fā)中心及商務(wù)服務(wù)中心設(shè)立在相城區(qū)。公司多年來(lái)一直聚焦在高精密切、磨、拋技術(shù)領(lǐng)域,致力于提供先進(jìn)的自主化、系列化、智能化半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)裝備及配套工藝一體化解決方案,加速推進(jìn)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,助力我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

  • Kulicke&Soffa

    國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    Kulicke and Soffa Industries, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:KLIC)成立于 1951 年,專注于開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體和電子組裝解決方案,以實(shí)現(xiàn)更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。我們不斷增長(zhǎng)的產(chǎn)品和服務(wù)范圍支持大型市場(chǎng)的增長(zhǎng)并促進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)型,例如高級(jí)顯示、汽車(chē)、通信、計(jì)算、消費(fèi)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、能源存儲(chǔ)和工業(yè)。

  • 開(kāi)玖自動(dòng)化

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    開(kāi)玖自動(dòng)化是新益昌(股票代碼688383)旗下控股子公司,成立于2010年7月,是一家集半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其技術(shù)服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。開(kāi)玖的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由一批資深行業(yè)專家組成,其核心技術(shù)研發(fā)人員有10~18年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),積累了六十多項(xiàng)發(fā)明創(chuàng)新成果。主導(dǎo)產(chǎn)品是全自動(dòng)超聲波引線鍵合設(shè)備,是國(guó)內(nèi)TO56焊線機(jī)(三維立體引線鍵合)行業(yè)的開(kāi)拓者、粗鋁絲壓焊機(jī)行業(yè)領(lǐng)先者。

  • 蘭新高科

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展股份有限公司,于2001年9月28日在蘭州注冊(cè)成立。在法人王文戈(業(yè)務(wù)經(jīng)理)經(jīng)營(yíng)下,屬于其他通信設(shè)備廠,主營(yíng)行業(yè)為其他通信設(shè)備廠,員工人數(shù)1400(人),注冊(cè)資本12319(萬(wàn)元)。

  • 耐科裝備

    國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    安徽耐科裝備科技股份有限公司成立于2005年10月,主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案,主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

  • Okamoto

    國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

    日本株式會(huì)社岡本工作機(jī)械制作所(OKAMOTO)成立于1935年6月,注冊(cè)資本金為48.8億日元,擁有員工總計(jì)約2000人。公司致力于向先進(jìn)市場(chǎng)提供最新的技術(shù),是世界上最大的一家綜合磨床生產(chǎn)商和世界上唯一一家可以提供磨削整體解決方案的磨床制造商。主要針對(duì)固態(tài)磨削和游離態(tài)磨削兩方面,岡本工作機(jī)械主要生產(chǎn)并制造各類磨床(平面磨、內(nèi)圓磨、外圓磨等),半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備以及特殊定制類設(shè)備。

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