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蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司,成立于2010年,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū),是一家專業(yè)半導(dǎo)體裝片設(shè)備制造商,致力于研究、設(shè)計(jì)、制造和銷售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設(shè)備。深耕行業(yè)14年,艾科瑞思面向新一代半導(dǎo)體材料和先進(jìn)封裝工藝,提供全新一代半導(dǎo)體貼裝設(shè)備,如多芯片貼片機(jī)(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級(jí)混合鍵合貼片機(jī)(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結(jié)設(shè)備和倒裝貼片機(jī)(Flip Chip Bonder)等,為先進(jìn)封裝、IC封裝、功率器件、光電子和傳感器等領(lǐng)域客戶提供專業(yè)貼片解決方案。
Besi 是全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)半導(dǎo)體組裝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商,以較低的擁有成本提供高水平的精度、生產(chǎn)率和可靠性。 Besi 為電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)器、計(jì)算、汽車(chē)、工業(yè)、LED 和太陽(yáng)能等廣泛的最終用戶市場(chǎng)的引線框架、基板和晶圓級(jí)封裝應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的組裝工藝和設(shè)備??蛻糁饕穷I(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商、組裝分包商以及電子和工業(yè)公司。 Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛歐交易所上市(代碼:BESI),其一級(jí)美國(guó)存托憑證在場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市(代碼:BESIY),其總部位于荷蘭杜伊文。
深圳市方達(dá)研磨技術(shù)有限公司創(chuàng)建于2007年,位于深圳市光明新區(qū)方達(dá)工業(yè)園,注冊(cè)資金1000萬(wàn)元,公司廠房面積約13000平米,是國(guó)內(nèi)首家從事平面研磨拋光技術(shù)的企業(yè)。公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各種高精密平面研磨設(shè)備、平面拋光設(shè)備、高速減薄設(shè)備,3D拋光設(shè)備及其配套耗材。其產(chǎn)品廣泛適用于碳化硅、藍(lán)寶石、硅片等晶圓和其他半導(dǎo)體材料,以及機(jī)械、電子、陶瓷、光學(xué)晶體、航空、汽車(chē)、模具等零部件的精密加工??蛻羧罕榧皣?guó)內(nèi)外,其代表有華為、中電集團(tuán)、比亞迪、蘋(píng)果、中航、長(zhǎng)盈、米亞、通達(dá)、中環(huán)半導(dǎo)體,浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業(yè)。
開(kāi)玖自動(dòng)化是新益昌(股票代碼688383)旗下控股子公司,成立于2010年7月,是一家集半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其技術(shù)服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。開(kāi)玖的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由一批資深行業(yè)專家組成,其核心技術(shù)研發(fā)人員有10~18年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),積累了六十多項(xiàng)發(fā)明創(chuàng)新成果。主導(dǎo)產(chǎn)品是全自動(dòng)超聲波引線鍵合設(shè)備,是國(guó)內(nèi)TO56焊線機(jī)(三維立體引線鍵合)行業(yè)的開(kāi)拓者、粗鋁絲壓焊機(jī)行業(yè)領(lǐng)先者。