• DISCO

  國外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  DISCO Corporation成立年月日1940年3月2日，總公司所在地〒143-8580 東京都大田區(qū)大森北2丁目13番11號

  
• 東京精密

  國外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  東精精密設(shè)備（上海）有限公司是日本上市公司株式會社東京精密在華全資投資的海外子公司。東京精密集團最早于1994年以代表處的形式入駐中國市場。為能更好地服務(wù)于客戶，2002年將代表處升級為了法人公司。主要從事東京精密集團生產(chǎn)的測量精密設(shè)備和半導(dǎo)體加工設(shè)備的銷售及相關(guān)的售后服務(wù)工作。

  
• 方達研磨

  國內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  深圳市方達研磨技術(shù)有限公司創(chuàng)建于2007年，位于深圳市光明新區(qū)方達工業(yè)園，注冊資金1000萬元，公司廠房面積約13000平米，是國內(nèi)首家從事平面研磨拋光技術(shù)的企業(yè)。公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各種高精密平面研磨設(shè)備、平面拋光設(shè)備、高速減薄設(shè)備，3D拋光設(shè)備及其配套耗材。其產(chǎn)品廣泛適用于碳化硅、藍寶石、硅片等晶圓和其他半導(dǎo)體材料，以及機械、電子、陶瓷、光學(xué)晶體、航空、汽車、模具等零部件的精密加工。客戶群遍及國內(nèi)外，其代表有華為、中電集團、比亞迪、蘋果、中航、長盈、米亞、通達、中環(huán)半導(dǎo)體，浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業(yè)。

  
• 華海清科

  國內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  華海清科股份有限公司(股票代碼:688120)是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)，打造了“裝備+服務(wù)”的平臺化戰(zhàn)略布局。

  
• 京創(chuàng)先進

  國內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  2013年京創(chuàng)先進在“人間天堂”蘇州成立，公司總部位于常熟經(jīng)開區(qū)，研發(fā)中心及商務(wù)服務(wù)中心設(shè)立在相城區(qū)。公司多年來一直聚焦在高精密切、磨、拋技術(shù)領(lǐng)域，致力于提供先進的自主化、系列化、智能化半導(dǎo)體國產(chǎn)裝備及配套工藝一體化解決方案，加速推進行業(yè)國產(chǎn)化進程，助力我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

  
• 蘭新高科

  國內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展股份有限公司，于2001年9月28日在蘭州注冊成立。在法人王文戈(業(yè)務(wù)經(jīng)理)經(jīng)營下，屬于其他通信設(shè)備廠，主營行業(yè)為其他通信設(shè)備廠，員工人數(shù)1400(人)，注冊資本12319（萬元）。

  
• Okamoto

  國外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  日本株式會社岡本工作機械制作所（OKAMOTO）成立于1935年6月，注冊資本金為48.8億日元，擁有員工總計約2000人。公司致力于向先進市場提供最新的技術(shù)，是世界上最大的一家綜合磨床生產(chǎn)商和世界上唯一一家可以提供磨削整體解決方案的磨床制造商。主要針對固態(tài)磨削和游離態(tài)磨削兩方面，岡本工作機械主要生產(chǎn)并制造各類磨床（平面磨、內(nèi)圓磨、外圓磨等），半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備以及特殊定制類設(shè)備。

  
• 中電科45所

  國內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）創(chuàng)立于1958年，是國內(nèi)專門從事電子元器件關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國家重點科研生產(chǎn)單位。45所以光學(xué)細微加工和精密機械與系統(tǒng)自動化為專業(yè)方向，以機器視覺技術(shù)、運動控制技術(shù)、精密運動工作臺與物料傳輸系統(tǒng)技術(shù)、精密零部件設(shè)計優(yōu)化與高效制造技術(shù)、設(shè)備應(yīng)用工藝研究與物化技術(shù)、整機系統(tǒng)集成技術(shù)等六大共性關(guān)鍵技術(shù)為支撐，圍繞集成電路制造設(shè)備、半導(dǎo)體照明器件制造設(shè)備、光伏電池制造設(shè)備、光電組件制造和系統(tǒng)集成與服務(wù)等五個重點技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)出了電子材料加工設(shè)備、芯片制造設(shè)備、光/聲/電檢測設(shè)備、化學(xué)處理設(shè)備、先進封裝設(shè)備、電子圖形印刷設(shè)備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設(shè)備和產(chǎn)品，服務(wù)于集成電路、光電元器件與組件、半導(dǎo)體照明和太陽能光伏電池四大行業(yè)。

  

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