• ASMPT

  國外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體材料

  作為一家全球高科技公司，所有業(yè)務(wù)部門、地區(qū)和事業(yè)部都以ASMPT的名義運(yùn)營。我們的現(xiàn)代標(biāo)志，結(jié)合我們的愿景賦能數(shù)字世界，凸顯了我們強(qiáng)大的全球凝聚力和轉(zhuǎn)型?！段覀兪茿SMPT》視頻表達(dá)了這些主題，以及我們幫助客戶、合作伙伴、投資者、員工和社會塑造一個(gè)光明可持續(xù)的未來時(shí)所付出的努力。

  
• Besi

  國外企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  Besi 是全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)半導(dǎo)體組裝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，以較低的擁有成本提供高水平的精度、生產(chǎn)率和可靠性。 Besi 為電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)器、計(jì)算、汽車、工業(yè)、LED 和太陽能等廣泛的最終用戶市場的引線框架、基板和晶圓級封裝應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)先的組裝工藝和設(shè)備。客戶主要是領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商、組裝分包商以及電子和工業(yè)公司。 Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛歐交易所上市（代碼：BESI），其一級美國存托憑證在場外交易市場上市（代碼：BESIY），其總部位于荷蘭杜伊文。

  
• 耐科裝備

  國內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  安徽耐科裝備科技股份有限公司成立于2005年10月，主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

  
• 文一科技

  國內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注冊資本15843萬元，現(xiàn)有員工600多人，下轄四個(gè)全資實(shí)體子公司和兩個(gè)專業(yè)工廠，主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具及設(shè)備、塑料型材擠出模具及設(shè)備、帶式輸送機(jī)托輥軸承座、密封件等。

  

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