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華虹半導體有限公司(A股簡稱:華虹公司,688347;港股簡稱:華虹半導體,01347)(“本公司”)是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),秉持“8英寸+12英寸”、先進“特色IC+PoweDiscrete”的發(fā)展戰(zhàn)略,為客戶提供多元化的品園代工及配套服務。本公司專注于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術的持續(xù)創(chuàng)新,有力支持新能源汽車、綠色能源、物聯網等新興領域應用,其卓越的質量管理體系辦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員,而華虹集團是中國擁有“8英寸+12英寸”先進集成電路制造主流工藝技術的產業(yè)集團。
臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。