• 安靠

  國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  安靠技術(shù)（Amkor Technology）是世界上半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨(dú)立供應(yīng)商， 幾乎占了30%的全球市場(chǎng)和40%的BGA市場(chǎng)。

  
• 華天科技

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球集成電路封測(cè)知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力，系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)首選品牌。

  
• 京元電子

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  京元電子集團(tuán)，主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品之封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，其測(cè)試營(yíng)收世界排名第二，為全球最大的專業(yè)測(cè)試廠。京元電子公司成立于1987年5月，總公司座落在臺(tái)灣新竹公道五交流道旁，生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于臺(tái)灣苗栗縣。投資于中國(guó)之子公司京隆科技及震坤科技，生產(chǎn)工廠設(shè)位中國(guó)蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，亦從事半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，為集團(tuán)中國(guó)地區(qū)產(chǎn)銷基地，就近服務(wù)大陸市場(chǎng)。另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，提供全球客戶即時(shí)的服務(wù)。

  
• 力成科技

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)廠商中居于全球領(lǐng)導(dǎo)地位。我們的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測(cè)、IC封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，將生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)展至日本；2018年為先進(jìn)面板級(jí)扇出型封裝布局，于新竹科學(xué)園區(qū)投入高階封裝新廠建設(shè)計(jì)劃。目前在全球各地，力成科技已經(jīng)擁有超過(guò)18,000名的員工，以及數(shù)座世界級(jí)的廠房各自分布在臺(tái)灣、中國(guó)及日本。力成集團(tuán)應(yīng)用策略性結(jié)盟模式、資源整合及永不止于現(xiàn)狀的改善態(tài)度，專注于半導(dǎo)體專業(yè)封裝及測(cè)試領(lǐng)域，在傳承內(nèi)存領(lǐng)域服務(wù)領(lǐng)先根基的同時(shí)，也致力于先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，并以穩(wěn)定的質(zhì)量、精湛的技術(shù)提供客戶全方位的服務(wù)。

  
• 聯(lián)合科技

  國(guó)外企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  UTAC在新加坡、泰國(guó)、印度尼西亞和中國(guó)擁有超過(guò)26萬(wàn)平方米的制造基地。我們?cè)诿绹?guó)、歐洲、中東和亞洲設(shè)有銷售辦事處和代理商。

  
• 南茂科技

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  南茂科技是在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試產(chǎn)能排名位居全世界第二位，其服務(wù)的對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市(股票代號(hào):8150), 并于2016年10月合併其母公司百慕達(dá)南茂科技，同時(shí)于同年11月在美國(guó)那斯達(dá)克股票市場(chǎng)發(fā)行美國(guó)存託憑證，股票代號(hào)為 IMOS。

  
• 日月光

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體封測(cè)

  這部影片以“無(wú)限擴(kuò)張”為核心概念，從微小的晶片封裝中迸發(fā)出無(wú)限可能，并透過(guò)科技與藝術(shù)的異質(zhì)整合得以呈現(xiàn)。影片邀請(qǐng)了10位極具新銳藝術(shù)家共同創(chuàng)作，生動(dòng)描繪ASE過(guò)去40年來(lái)廣博而輝煌的成就。最重要的是，這部影片獻(xiàn)給全球ASE團(tuán)隊(duì)，正是他們的持續(xù)創(chuàng)新與無(wú)限創(chuàng)意，賦予每個(gè)封裝晶片無(wú)限潛力，創(chuàng)造出超越想像的可能性。

  
• 通富微電

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。

  
• 欣邦科技

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 半導(dǎo)體封測(cè)

  頎邦科技股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月，屬半導(dǎo)體下游之封裝測(cè)試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學(xué)園區(qū)，于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，員工總數(shù)約5,200 人，為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有驅(qū)動(dòng) IC 全程封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之公司，亦是全球最大顯示器驅(qū)動(dòng) IC 封裝測(cè)試廠，在全球十大半導(dǎo)體封測(cè)廠中占有一席之地。

  
• 長(zhǎng)電科技

  國(guó)內(nèi)企業(yè) 元器件 半導(dǎo)體封測(cè)

  江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 (股票代碼 600584 )是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，致力于為全球客戶和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

  

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