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與非研究院
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芯片百大榜——峰岹科技，“硬”啃人形機(jī)器人？
在上一篇文章《國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析》中，我們對(duì)國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對(duì)比分析。今日，我們?cè)賮?lái)聊聊一家以自主研發(fā)為核心的（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同，公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理 -
芯片百大榜：華潤(rùn)微，國(guó)產(chǎn)IDM的進(jìn)階之路
導(dǎo)語(yǔ)：華潤(rùn)微正在從一家本土功率器件制造商，轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺(tái)化能力的系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商。 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展，從無(wú)到有，從小到大，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作，或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰，成為中國(guó)芯崛起的中堅(jiān)力量?！缎酒俅蟀瘛返耐瞥?，正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”，記錄他們的成長(zhǎng)軌跡，展現(xiàn)中國(guó)芯的蓬勃生機(jī)。 《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，排除被動(dòng)元件/E
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半導(dǎo)體元器件，中國(guó)從美國(guó)到底進(jìn)口了啥？
近期，中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級(jí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中美科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域，首當(dāng)其沖地受到影響。在此背景下，深入分析中國(guó)半導(dǎo)體元器件的全球進(jìn)出口數(shù)據(jù)，以及中國(guó)對(duì)美各細(xì)分半導(dǎo)體元器件品類的進(jìn)出口情況，對(duì)于洞察當(dāng)前貿(mào)易摩擦對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響，以及制定未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。 不僅僅是國(guó)產(chǎn)替代 根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品（品目編碼8541和8542）進(jìn)口總金額達(dá)到4129.5億美元 -
國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析
人形機(jī)器人中常用的空心杯電機(jī)、無(wú)框力矩電機(jī)和伺服電機(jī)是實(shí)現(xiàn)高精度動(dòng)作的關(guān)鍵，這些電機(jī)通常由微控制器單元（MCU）芯片控制。研究表明，一臺(tái)人形機(jī)器人通常需要30-40個(gè)MCU芯片來(lái)精確控制其關(guān)節(jié)、傳感器和執(zhí)行器。 這些MCU分布在機(jī)器人各部分，每個(gè)電機(jī)或一組電機(jī)可能有專用MCU進(jìn)行本地控制，而中央處理器負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整體行為。MCU芯片的選擇基于其實(shí)時(shí)控制能力、I/O接口數(shù)量和時(shí)鐘速度，特別適合處理電機(jī)控 -
模擬芯片大廠，危機(jī)四伏
模擬芯片大廠陸續(xù)公布了2024財(cái)年業(yè)績(jī)，整體表現(xiàn)極為慘淡。 德州儀器和ADI作為市場(chǎng)份額斷檔領(lǐng)先的top2模擬芯片廠商，模擬芯片是其絕對(duì)營(yíng)收主力，德州儀器和ADI更能代表海外模擬芯片巨頭的市場(chǎng)體感，兩者2024年?duì)I收分別下滑10.7%、23.4%，且德州儀器已經(jīng)連續(xù)兩年收入下滑。 但似乎，模擬芯片大廠們的挑戰(zhàn)才剛剛開始？ 模擬芯片大廠業(yè)績(jī)慘淡 德州儀器，模擬芯片下滑7% 2024年，德州儀器的營(yíng)業(yè) -
芯片百大榜——晶晨半導(dǎo)體，AITV芯片成就第二增長(zhǎng)曲線？
在智能電視、機(jī)頂盒所在的AITV領(lǐng)域存在一家細(xì)分的芯片龍頭公司，公司憑借技術(shù)和差異化的競(jìng)爭(zhēng)，在國(guó)內(nèi)中高端電視市場(chǎng)（TCL、小米）市占率超 30%，國(guó)際市場(chǎng)份額也有25%。公司芯片已廣泛應(yīng)用于眾多境內(nèi)外知名企業(yè)的智能終端產(chǎn)品，包括Google、Amazon、Sonos、小米、TCL等。此外，公司在AI芯片領(lǐng)域的突破，不僅提升了產(chǎn)品性能，也為公司開拓新的應(yīng)用場(chǎng)景提供了可能，它就是——晶晨股份。公司究竟 -
產(chǎn)研：誰(shuí)在主導(dǎo)未來(lái)感知系統(tǒng)？毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)鏈透視
什么是毫米波雷達(dá)？ 毫米波雷達(dá)是一種基于毫米波頻段（30-300 GHz，對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)1-10 mm）實(shí)現(xiàn)目標(biāo)探測(cè)、測(cè)距、測(cè)速和成像的傳感器技術(shù)。毫米波雷達(dá)的關(guān)鍵技術(shù)包括調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）、高增益天線陣列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理為通過天線發(fā)射毫米波，接收反射回波后分析目標(biāo)的距離、速度和方位信息。 毫米波雷達(dá)主要應(yīng)用場(chǎng)景，來(lái)源：與非研究院 ? 毫米波雷達(dá)具備高分 -
國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用主芯片對(duì)比分析
2025年，人形機(jī)器人發(fā)展如火如荼，伴隨著多家企業(yè)進(jìn)入量產(chǎn)，堪稱人形機(jī)器人發(fā)展的元年。在人形機(jī)器人運(yùn)算和控制中發(fā)揮最重要作用的當(dāng)數(shù)主芯片——主要涵蓋 CPU、GPU、NPU 等計(jì)算芯片，是機(jī)器人執(zhí)行復(fù)雜算法和智能決策的“大腦”。那目前的人形機(jī)器人主要用到哪些主芯片呢？ 目前國(guó)內(nèi)外人形廠商中，僅特斯拉具有自研芯片的能力。其余人形機(jī)器人廠商大多依靠英特爾和英偉達(dá)的外購(gòu)芯片，我們就來(lái)做詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)分析。 -
芯片百大榜—全志科技，平板王者能否引領(lǐng)AI時(shí)代？
在終端AI化的浪潮中，全志科技作為本土智能應(yīng)用處理器SoC的頭部芯片廠商，不得不提。 本期將帶來(lái)《芯片百大榜》系列第四期—全志科技。 本文旨在對(duì)全志科技進(jìn)行多維解析，從成長(zhǎng)歷程、產(chǎn)品矩陣、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、戰(zhàn)略規(guī)劃，以及公司面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等維度，為讀者全面了解該公司提供有價(jià)值的參考。 成長(zhǎng)歷程 全志科技目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片，產(chǎn)品滿足工業(yè)、車載、消費(fèi)領(lǐng)域的各種應(yīng) -
比亞迪發(fā)布“兆瓦閃充”，真能 “快充平權(quán)”？
汽車發(fā)布會(huì)有兩種，一種是比亞迪發(fā)布會(huì)，另一種是別的發(fā)布會(huì)。 最近幾年，每到年初比亞迪的車主都會(huì)覺得背心發(fā)癢，因?yàn)楸葋喌嫌忠l(fā)布新技術(shù)，“背刺”老車主了。 就在比亞迪剛剛發(fā)布“天神之眼”推動(dòng)“智駕平權(quán)”不久。2025年3月17日，比亞迪再次發(fā)布“超級(jí)e平臺(tái)”和“兆瓦閃充”技術(shù)，將新能源汽車的充電速度推至前所未有的高度，實(shí)現(xiàn)“充電5分鐘，續(xù)航400公里”。 當(dāng)天發(fā)布的漢L、唐L，將是全球首批搭載兆瓦閃 -
海外6家模擬芯片大廠對(duì)比分析
數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從539億美元增長(zhǎng)至845億美元，2023年小幅回落至811億美元，預(yù)計(jì)2024年恢復(fù)至845億美元以上。隨著人工智能、高性能運(yùn)算、新能源汽車等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的2497億元增長(zhǎng)至3026.7億元，2024年已進(jìn)一步增至3100億元以上。隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng) -
芯片百大榜——恒玄科技，AIOT芯片領(lǐng)導(dǎo)者的隱憂？
導(dǎo)語(yǔ)：“技術(shù)紅利+生態(tài)紅利+成本紅利”三重疊加，恒玄科技從音頻芯片黑馬起家，建立了AIoT平臺(tái)的持續(xù)統(tǒng)治力。 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展，從無(wú)到有，從小到大，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作，或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰，成為中國(guó)芯崛起的中堅(jiān)力量?！缎酒俅蟀瘛返耐瞥?，正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”，記錄他們的成長(zhǎng)軌跡，展現(xiàn)中國(guó)芯的蓬勃生機(jī)。 《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片設(shè)計(jì) -
8英寸碳化硅襯底/外延，全球量產(chǎn)大比拼
過去幾年，隨著碳化硅（SiC）器件在電動(dòng)汽車和光伏等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。在此背景下，全球6英寸碳化硅襯底/外延生產(chǎn)能力快速擴(kuò)張。 然而，由于前期過度投資，碳化硅材料開始出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象，且下游電動(dòng)汽車率先進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)性降價(jià)，國(guó)產(chǎn)碳化硅相關(guān)的產(chǎn)品從襯底、外延、器件、模組等產(chǎn)品紛紛大幅降價(jià)。據(jù)行業(yè)人士透露：兩年前，全球領(lǐng)先的碳化硅材料企業(yè)Wolfspeed，其主流的6英寸碳化硅晶圓售 -
海外芯片大廠研究之二：亞德諾（ADI）
今天，我們來(lái)分析一家在模擬芯片領(lǐng)域僅次于德州儀器的公司，60年來(lái)通過不斷并購(gòu)擴(kuò)張，實(shí)現(xiàn)了由小到大的跨越式發(fā)展，它就是——亞德諾（ADI）。 亞德諾Analog Devices, Inc.（ADI）公司總部位于馬薩諸塞州諾伍德市，是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理集成電路，服務(wù)于工業(yè)、汽車、通信和消費(fèi)市場(chǎng)。全球員工約 2.5 萬(wàn)人，擁有超過 7.5 萬(wàn)個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，服務(wù)于超過 -
華為、比亞迪、小米爭(zhēng)相布局，國(guó)產(chǎn)VCSEL能否挑戰(zhàn)Lumentum？
導(dǎo)語(yǔ)：VCSEL芯片在消費(fèi)電子產(chǎn)品中出貨量達(dá)到數(shù)十億顆，已成為人類歷史上使用最廣泛的激光器，超過了所有其他激光器類型的總使用量?；赩CSEL的激光雷達(dá)有望在未來(lái)幾年將其成本降低至100美元。 什么是VCSEL芯片？ VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）是一種特殊的半導(dǎo)體激光器，其最大特點(diǎn)是激光垂直于芯片表面發(fā)射，而非傳統(tǒng)邊發(fā)射激光器（EEL）側(cè)向出光。VCSEL主要由多層布拉格反射鏡（DBR）、有源
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海外芯片大廠研究分析之一：德州儀器
作為全球模擬芯片龍頭的德州儀器，不僅最先發(fā)明了商用的集成電路，推動(dòng)了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為全球半導(dǎo)體發(fā)展培養(yǎng)了卓越的人才，其中包括中國(guó)半導(dǎo)體代工的開創(chuàng)者臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀和中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京。 德州儀器內(nèi)部制造業(yè)務(wù)歷史悠久、遍及全球且呈現(xiàn)區(qū)域多元化，全球 15 個(gè)制造基地中包括 12 家晶圓制造廠、7 家封裝測(cè)試工廠以及多家凸點(diǎn)和探頭工廠。公司率先完成了從真空管到晶體管、再到集成電路的過渡
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芯片百大榜——韋爾股份，高市值是泡沫還是新起點(diǎn)？
在大國(guó)崛起、芯片自立的時(shí)代敘事中，韋爾股份的發(fā)展值得關(guān)注。
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產(chǎn)研：激光雷達(dá)探測(cè)器——SPAD/SiPM芯片
導(dǎo)語(yǔ)：作為業(yè)內(nèi)真正意義上的首顆車載SPAD SoC，SONY IMX459能否被中國(guó)競(jìng)品替代？ ? 全球首款車載SPAD芯片——索尼IMX459的誕生 自2021年9月發(fā)布以來(lái)，索尼IMX459憑借其出色的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為激光雷達(dá)領(lǐng)域的一個(gè)里程碑。這款芯片不僅打破了傳統(tǒng)激光雷達(dá)技術(shù)的局限，更為自動(dòng)駕駛、智能交通等行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。盡管該芯片的面市經(jīng)歷了兩年的等待，
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國(guó)內(nèi)6家AI耳機(jī)芯片企業(yè)對(duì)比分析
與傳統(tǒng)耳機(jī)相比，AI耳機(jī)芯片集成了更多的智能功能，如語(yǔ)音識(shí)別、智能降噪、健康監(jiān)測(cè)等，為用戶提供更加便捷、個(gè)性化的體驗(yàn)。AI芯片的加入，使得耳機(jī)能夠?qū)崟r(shí)處理音頻信號(hào)，提供更加純凈、自然的音質(zhì)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)AI耳機(jī)芯片有望實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新功能，為用戶帶來(lái)更加智能化、人性化的使用體驗(yàn)。 據(jù)頭豹研究院預(yù)計(jì)，2024至2028年，AI智能耳機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將由73.18億元增長(zhǎng)至1646.75億元 -
激光雷達(dá)老大爭(zhēng)奪戰(zhàn)，2025年速騰聚創(chuàng)能否坐穩(wěn)市占率第一寶座？
導(dǎo)語(yǔ)：從市占率和營(yíng)收來(lái)看，速騰聚創(chuàng)和禾賽科技相差不大，2025年激光雷達(dá)老大競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入白熱化。 ? 2025年2月10日，比亞迪在其智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上宣布推出“天神之眼”高階智駕系統(tǒng)（DiPilot），這一舉措被業(yè)界稱為比亞迪“全民智駕”戰(zhàn)略的開端，標(biāo)志著智能駕駛技術(shù)逐漸走向普及化。 作為智能駕駛技術(shù)的核心器件，“全民智駕”的推動(dòng)對(duì)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了巨大的推動(dòng)作用。速騰聚創(chuàng)作為比亞
